- Tiếng Việt
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
TSMC đã hoàn tất đơn đặt hàng 5nm của HiSilicon vào tuần trước và nhận được đơn đặt hàng mới từ Qualcomm
Theo báo cáo từ Nhật báo kinh tế Đài Loan, các nguồn tin tiết lộ rằng đơn đặt hàng khổng lồ của TSMC cho HiSilicon, được thực hiện trước khi lệnh cấm xuất khẩu mới của Mỹ đối với Huawei có hiệu lực vào ngày 15 tháng 5, đã chính thức ngừng quay vào tuần trước.
Nói cách khác, đơn đặt hàng lớn các chip trạm gốc 5nm mà TSMC đã bàn giao cho HiSilicon sẽ được vận chuyển đầy đủ trong thời gian ân hạn 120 ngày như dự kiến và TSMC sẽ xử lý trường hợp "đặt hàng siêu khẩn cấp". Kể từ cuối tháng 5, 5nm và 7nm Khối lượng sản xuất 12nm và 12nm tăng nhanh gần như dành cho tất cả các nguồn lực để phục vụ Haisi, khách hàng có tỷ lệ doanh thu lớn nhất trong TSMC trong nửa đầu năm nay.
Cũng trong tuần trước, loạt chip điện thoại di động "Snapdragon 875" tiên tiến nhất của Qualcomm, cũng như chip dữ liệu 5G "X60" có tên nội bộ, đã chính thức ra mắt tại TSMC vào tuần trước ở mức 5 nanomet. Qualcomm mở rộng hợp tác với TSMC là một công ty quốc tế hạng nặng, nhanh chóng kết nối HiSilicon để giải phóng công suất tại TSMC sau Supermicro.
TSMC cho biết vào ngày 21 rằng họ không bình luận về các đơn đặt hàng của khách hàng cá nhân và lập kế hoạch năng lực cho các quy trình khác nhau. Điều này được hiểu rằng, với các nhà sản xuất chỉ số quốc tế quy mô lớn lần lượt xuất hiện trên thị trường, TSMC đã nhanh chóng tăng công suất sản xuất 5 nanomet của nhà máy Nanke 18 lên gần 60.000 trong một tháng, tăng gần 6.000 và tăng hơn 10% so với tháng trước. Năng lực sản xuất của các nhà máy P1 và P2 của nhà máy Nanke 18 của cơ sở chính 5 nanomet của TSMC cũng bị chặn.
Ngành công nghiệp ước tính Qualcomm hiện đầu tư khoảng 6.000 đến 10.000 tấm wafer trong 5 nanomet mỗi tháng của TSMC, trở thành nhà máy bán dẫn hạng nặng quốc tế thứ hai có công suất hơn 5 nanomet từ HiSilicon sau Supermicro. Lịch trình thời gian ước tính rằng hai con chip mới nhất này dự kiến sẽ được giao vào tháng 9 và Qualcomm cũng có thể công bố các sản phẩm liên quan tại hội nghị thượng đỉnh hàng năm của Snapdragon vào cuối năm nay. TSMC từ chối bình luận về đơn đặt hàng này.
Nói cách khác, đơn đặt hàng lớn các chip trạm gốc 5nm mà TSMC đã bàn giao cho HiSilicon sẽ được vận chuyển đầy đủ trong thời gian ân hạn 120 ngày như dự kiến và TSMC sẽ xử lý trường hợp "đặt hàng siêu khẩn cấp". Kể từ cuối tháng 5, 5nm và 7nm Khối lượng sản xuất 12nm và 12nm tăng nhanh gần như dành cho tất cả các nguồn lực để phục vụ Haisi, khách hàng có tỷ lệ doanh thu lớn nhất trong TSMC trong nửa đầu năm nay.
Cũng trong tuần trước, loạt chip điện thoại di động "Snapdragon 875" tiên tiến nhất của Qualcomm, cũng như chip dữ liệu 5G "X60" có tên nội bộ, đã chính thức ra mắt tại TSMC vào tuần trước ở mức 5 nanomet. Qualcomm mở rộng hợp tác với TSMC là một công ty quốc tế hạng nặng, nhanh chóng kết nối HiSilicon để giải phóng công suất tại TSMC sau Supermicro.
TSMC cho biết vào ngày 21 rằng họ không bình luận về các đơn đặt hàng của khách hàng cá nhân và lập kế hoạch năng lực cho các quy trình khác nhau. Điều này được hiểu rằng, với các nhà sản xuất chỉ số quốc tế quy mô lớn lần lượt xuất hiện trên thị trường, TSMC đã nhanh chóng tăng công suất sản xuất 5 nanomet của nhà máy Nanke 18 lên gần 60.000 trong một tháng, tăng gần 6.000 và tăng hơn 10% so với tháng trước. Năng lực sản xuất của các nhà máy P1 và P2 của nhà máy Nanke 18 của cơ sở chính 5 nanomet của TSMC cũng bị chặn.
Ngành công nghiệp ước tính Qualcomm hiện đầu tư khoảng 6.000 đến 10.000 tấm wafer trong 5 nanomet mỗi tháng của TSMC, trở thành nhà máy bán dẫn hạng nặng quốc tế thứ hai có công suất hơn 5 nanomet từ HiSilicon sau Supermicro. Lịch trình thời gian ước tính rằng hai con chip mới nhất này dự kiến sẽ được giao vào tháng 9 và Qualcomm cũng có thể công bố các sản phẩm liên quan tại hội nghị thượng đỉnh hàng năm của Snapdragon vào cuối năm nay. TSMC từ chối bình luận về đơn đặt hàng này.