- Tiếng Việt
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Nhà máy Kioxia Fab7 được khởi công xây dựng! Giai đoạn xây dựng đầu tiên sẽ hoàn thành vào mùa xuân năm sau
Ngày 25/2, Kioxia thông báo đã tổ chức lễ động thổ nhà máy ở Yokkaichi, tỉnh Mie, Nhật Bản, đồng thời chính thức động thổ nhà máy bán dẫn tiên tiến nhất (Fab7).
Thông cáo báo chí cho biết nhà máy sẽ trở thành một trong những nhà máy sản xuất tiên tiến nhất trên thế giới, chuyên sản xuất bộ nhớ flash 3D độc quyền BiCS FlashTM. Việc xây dựng nhà máy mới sẽ được chia thành hai giai đoạn, giai đoạn đầu dự kiến hoàn thành vào mùa xuân năm 2022.
Thông cáo báo chí cho biết nhà máy sẽ trở thành một trong những nhà máy sản xuất tiên tiến nhất trên thế giới, chuyên sản xuất bộ nhớ flash 3D độc quyền BiCS FlashTM. Việc xây dựng nhà máy mới sẽ được chia thành hai giai đoạn, giai đoạn đầu dự kiến hoàn thành vào mùa xuân năm 2022.
Nhà máy Fab7 mới là một liên doanh giữa Kioxia và Western Digital. Nó sẽ áp dụng cấu trúc hấp thụ va chạm và thiết kế thân thiện với môi trường, bao gồm các thiết bị sản xuất tiết kiệm năng lượng mới nhất. Nhà máy sẽ cải thiện hơn nữa năng lực sản xuất tổng thể của Kioxia bằng cách giới thiệu hệ thống sản xuất tiên tiến của AI.
Nhà máy Kioxia Fab7
Trước đó (ngày 20 tháng 2), Kioxia và Western Digital đã thông báo rằng hai bên đã hợp tác phát triển công nghệ bộ nhớ flash 3D 162 lớp thế hệ thứ sáu. Thông cáo báo chí chỉ ra rằng đây là công nghệ bộ nhớ flash 3D có mật độ cao nhất và tiên tiến nhất của hai công ty tính đến thời điểm hiện tại. So với công nghệ thế hệ thứ năm, mật độ mảng ô ngang đã tăng 10%. So với công nghệ xếp chồng 112 lớp, tiến bộ mở rộng theo chiều ngang này kết hợp với bộ nhớ xếp chồng 162 lớp theo chiều dọc giúp giảm kích thước chip xuống 40% và tối ưu hóa chi phí.
Kioxia cho biết họ đã thiết lập thành công mối quan hệ hợp tác với Western Digital trong nhiều năm và hy vọng sẽ tiếp tục đầu tư vào nhà máy Fab7, bao gồm cả việc tạo ra thế hệ thứ sáu của bộ nhớ flash 3D.
Trước đó (ngày 20 tháng 2), Kioxia và Western Digital đã thông báo rằng hai bên đã hợp tác phát triển công nghệ bộ nhớ flash 3D 162 lớp thế hệ thứ sáu. Thông cáo báo chí chỉ ra rằng đây là công nghệ bộ nhớ flash 3D có mật độ cao nhất và tiên tiến nhất của hai công ty tính đến thời điểm hiện tại. So với công nghệ thế hệ thứ năm, mật độ mảng ô ngang đã tăng 10%. So với công nghệ xếp chồng 112 lớp, tiến bộ mở rộng theo chiều ngang này kết hợp với bộ nhớ xếp chồng 162 lớp theo chiều dọc giúp giảm kích thước chip xuống 40% và tối ưu hóa chi phí.
Kioxia cho biết họ đã thiết lập thành công mối quan hệ hợp tác với Western Digital trong nhiều năm và hy vọng sẽ tiếp tục đầu tư vào nhà máy Fab7, bao gồm cả việc tạo ra thế hệ thứ sáu của bộ nhớ flash 3D.