- Tiếng Việt
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Từ IDM2.0 đến bộ xử lý có thể mở rộng hồ nước đá thế hệ thứ ba, cuộc phản công của Intel đang đến
Vào ngày 7 tháng 4, Intel đã phát hành bộ xử lý có thể mở rộng của Intel® Xeon® thế hệ thứ ba (có tên mã "Ice Lake") tại Công viên Shougang Bắc Kinh và tuyên bố ra mắt nền tảng Trung tâm dữ liệu mới dựa trên bộ xử lý. Phó chủ tịch của Intel và Tổng Giám đốc Trung Quốc, Wang Rui cũng đã nói về sự tiến bộ của quy trình 7 nanomet và "IDM 2.0" chỉ được đưa ra trong bài phát biểu của mình.
Đồng thời, Intel đã mời đại diện người dùng bao gồm Cloud Alibaba, China Mobile, Baidu, Ping Công nghệ, Đám mây Tencent, v.v. Để chia sẻ việc thúc đẩy sự biến đổi kiến trúc CNTT tương ứng của họ, triển khai các giải pháp điện toán kết thúc đám mây và cung cấp Dịch vụ điện toán đám mây sáng tạo. Thực hành tốt. Nó cũng đã tổ chức một số diễn đàn theo chủ đề bao gồm trí thông minh nhân tạo, điện toán đám mây, dữ liệu lớn, tích hợp mạng đám mây 5G, cạnh thông minh và tính toán hiệu suất cao.
Theo báo cáo, đây là hoạt động nước ngoài lớn nhất của Intel trong năm nay. Trong quá khứ, quy trình sản xuất tụt lại phía sau TSMC và Samsung, sau đó là tác động của "Sóng sau" của Nvidia và AMD. Người khổng lồ này đã kiêu ngạo trong nhiều thập kỷ cuối cùng cũng có tiếng gầm và cho thấy thế giới cuộc phản công của người khổng lồ với động lực tuyệt vời.
Bước nhảy vọt của bộ xử lý có thể mở rộng thế hệ thứ ba
Đồng thời, Intel đã mời đại diện người dùng bao gồm Cloud Alibaba, China Mobile, Baidu, Ping Công nghệ, Đám mây Tencent, v.v. Để chia sẻ việc thúc đẩy sự biến đổi kiến trúc CNTT tương ứng của họ, triển khai các giải pháp điện toán kết thúc đám mây và cung cấp Dịch vụ điện toán đám mây sáng tạo. Thực hành tốt. Nó cũng đã tổ chức một số diễn đàn theo chủ đề bao gồm trí thông minh nhân tạo, điện toán đám mây, dữ liệu lớn, tích hợp mạng đám mây 5G, cạnh thông minh và tính toán hiệu suất cao.
Theo báo cáo, đây là hoạt động nước ngoài lớn nhất của Intel trong năm nay. Trong quá khứ, quy trình sản xuất tụt lại phía sau TSMC và Samsung, sau đó là tác động của "Sóng sau" của Nvidia và AMD. Người khổng lồ này đã kiêu ngạo trong nhiều thập kỷ cuối cùng cũng có tiếng gầm và cho thấy thế giới cuộc phản công của người khổng lồ với động lực tuyệt vời.
Bước nhảy vọt của bộ xử lý có thể mở rộng thế hệ thứ ba
Theo báo cáo, bộ xử lý có thể mở rộng thế hệ thứ ba sử dụng công nghệ quy trình 10 nanomet của Intel và là CPU trung tâm dữ liệu duy nhất của ngành công nghiệp với khả năng tăng tốc trí thông minh nhân tạo tích hợp, hỗ trợ các công cụ khoa học dữ liệu đầu cuối và hệ sinh thái giải pháp thông minh rộng rãi. Mỗi chip xử lý có thể mở rộng của Intel Xeon thế hệ thứ ba có thể cung cấp tới 40 lõi và hiệu suất cao gấp 2,65 lần so với hệ thống đã được triển khai trong năm năm. Mỗi khe của nền tảng có thể hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 6TB, 8 kênh bộ nhớ DDR4-3200 và 64 kênh PCIe thế hệ thứ tư.
So với thế hệ trước, bộ xử lý có thể mở rộng Intel Xeon thế hệ thứ ba có mức tăng trung bình 46% về hiệu suất trên khối lượng công việc của Trung tâm dữ liệu chính thống. Sản phẩm này cũng bổ sung một số tính năng nền tảng mới và nâng cao, bao gồm các tiện ích mở rộng bảo vệ phần mềm Intel với các tính năng bảo mật tích hợp, tăng tốc phần cứng Intel cho các hoạt động mật mã và Công nghệ tăng cường học tập sâu (DL Boost) để tăng tốc trí tuệ nhân tạo.
Chỉ là ít hơn một tháng trước, AMD đã phát hành bộ xử lý AMD EPYC (Xiaolong) thứ ba (có tên mã "Milan") dựa trên kiến trúc Zen3 trực tuyến, bao gồm 19 mẫu CPU với 8 đến 64 lõi. Sử dụng quy trình 7 nanomet của TSMC để sản xuất hàng loạt, EPYC thế hệ thứ ba không chỉ cải thiện hiệu suất IPC khoảng 19% mà còn hỗ trợ bộ nhớ PCIe4 và DDR4. Vào thời điểm đó, AMD tuyên bố rằng EPYC 7763 của nó cao 106% so với tải điện toán hiệu suất cao của Intel Xeon Gold 6258R HPC và tải điện toán đám mây. Tải doanh nghiệp mạnh hơn 117% so với Intel Xeon Platinum 8280 của Intel Xeon 8280 của Intel.
Tại cuộc họp báo này, Intel khá chính đáng, nói rằng hiệu suất của Xeon thế hệ thứ ba trong học tập sâu sắc và suy luận cao hơn 25 lần so với AMD EPYC 7763. Trong số 20 máy phổ biến nhất và mô hình học tập sâu nhất Xác định thông qua điều tra, hiệu suất cao hơn 1,5 lần so với AMD EPYC. Intel thậm chí đã rút GPU sang So sánh, nói rằng trong mô hình khảo sát đã nói ở trên, Xeon thế hệ thứ ba đã hiển thị 1,3 lần lợi thế về hiệu suất của GPU NVIDIA A100.
Liên quan đến vấn đề rằng số lượng lõi không tốt như các sản phẩm cạnh tranh, Chen Baoli, phó chủ tịch nhóm tiếp thị của Intel và tổng giám đốc doanh số bán hàng dữ liệu tại Trung Quốc, cho biết trong giao tiếp với các phương tiện truyền thông: "Intel có hướng dẫn tăng tốc cho các khối lượng công việc khác nhau và hỗ trợ các sản phẩm, bao gồm trí thông minh nhân tạo. Một số chức năng như tăng tốc, VNNI, mật khẩu bảo mật, tăng tốc phần cứng, v.v ... cần phải được thực hiện nhiều hơn khi thiết kế chip. Chúng tôi nghĩ rằng các chức năng này có thể đáp ứng tốt hơn nhu cầu của khách hàng thay vì chỉ cần chọn kiểm toán. "
7nm dự kiến sẽ băng trong quý hai
Tại cuộc họp báo, Wang Rui cũng đề cập đến chiến lược IDM2.0 vừa phát hành vào ngày 23 tháng 3. Sự tăng trưởng về nhu cầu được phát triển do sự phát triển của nền kinh tế kỹ thuật số và tác động của dịch bệnh Crown mới và tình hình thương mại toàn cầu đã dẫn đến một Thiếu nguồn cung cấp bán dẫn toàn cầu vào năm 2021. Để kết thúc này, Intel đã phát hành một chiến lược IDM2.0 mới.
Chiến lược chủ yếu liên quan đến ba nội dung chính. Trước hết, nghiên cứu và phát triển 7 nanomet của Intel đang tiến triển trơn tru. Dự kiến rằng băng Meteor sản phẩm 7 nanomet đầu tiên được dự kiến trong quý hai năm nay. (Băng theo đề cập đến bước trước của băng cuối cùng ra khỏi chip, thường là khoảng một năm sau khi vào băng trong giai đoạn, quy trình mới sẽ có sẵn.) Đồng thời, Wang Rui nói rằng kết hợp với bao bì 3D tiên tiến Công nghệ, Intel sẽ cung cấp nhiều sản phẩm tùy chỉnh hơn để đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng.
Thứ hai, Intel tuyên bố sẽ tăng cường hơn nữa sự hợp tác của mình với các xưởng đúc của bên thứ ba để tối ưu hóa chi phí, hiệu suất và cung cấp của Intel, để mang lại sự linh hoạt hơn cho khách hàng và tạo ra những lợi thế cạnh tranh độc đáo.
Cuối cùng, chiến lược đã công bố tổ chức lại dịch vụ của Intel Factory để cung cấp dịch vụ đúc cho khách hàng trên toàn thế giới. Theo Wang Rui, chi tiêu vốn của Intel vào năm 2020 đạt 14,3 tỷ U.S. Dollars. Trên cơ sở này, Intel sẽ tiếp tục đầu tư 20 tỷ đô la Hoa Kỳ vào năm 2021 để xây dựng hai chiếc quần mới để mở rộng năng suất của các quy trình cao cấp. Trong giai đoạn tiếp theo, sản xuất sẽ tiếp tục được mở rộng ở Hoa Kỳ, Châu Âu và các quốc gia khác để đáp ứng nhu cầu toàn cầu rất lớn đối với các chip bán dẫn.
So với thế hệ trước, bộ xử lý có thể mở rộng Intel Xeon thế hệ thứ ba có mức tăng trung bình 46% về hiệu suất trên khối lượng công việc của Trung tâm dữ liệu chính thống. Sản phẩm này cũng bổ sung một số tính năng nền tảng mới và nâng cao, bao gồm các tiện ích mở rộng bảo vệ phần mềm Intel với các tính năng bảo mật tích hợp, tăng tốc phần cứng Intel cho các hoạt động mật mã và Công nghệ tăng cường học tập sâu (DL Boost) để tăng tốc trí tuệ nhân tạo.
Chỉ là ít hơn một tháng trước, AMD đã phát hành bộ xử lý AMD EPYC (Xiaolong) thứ ba (có tên mã "Milan") dựa trên kiến trúc Zen3 trực tuyến, bao gồm 19 mẫu CPU với 8 đến 64 lõi. Sử dụng quy trình 7 nanomet của TSMC để sản xuất hàng loạt, EPYC thế hệ thứ ba không chỉ cải thiện hiệu suất IPC khoảng 19% mà còn hỗ trợ bộ nhớ PCIe4 và DDR4. Vào thời điểm đó, AMD tuyên bố rằng EPYC 7763 của nó cao 106% so với tải điện toán hiệu suất cao của Intel Xeon Gold 6258R HPC và tải điện toán đám mây. Tải doanh nghiệp mạnh hơn 117% so với Intel Xeon Platinum 8280 của Intel Xeon 8280 của Intel.
Tại cuộc họp báo này, Intel khá chính đáng, nói rằng hiệu suất của Xeon thế hệ thứ ba trong học tập sâu sắc và suy luận cao hơn 25 lần so với AMD EPYC 7763. Trong số 20 máy phổ biến nhất và mô hình học tập sâu nhất Xác định thông qua điều tra, hiệu suất cao hơn 1,5 lần so với AMD EPYC. Intel thậm chí đã rút GPU sang So sánh, nói rằng trong mô hình khảo sát đã nói ở trên, Xeon thế hệ thứ ba đã hiển thị 1,3 lần lợi thế về hiệu suất của GPU NVIDIA A100.
Liên quan đến vấn đề rằng số lượng lõi không tốt như các sản phẩm cạnh tranh, Chen Baoli, phó chủ tịch nhóm tiếp thị của Intel và tổng giám đốc doanh số bán hàng dữ liệu tại Trung Quốc, cho biết trong giao tiếp với các phương tiện truyền thông: "Intel có hướng dẫn tăng tốc cho các khối lượng công việc khác nhau và hỗ trợ các sản phẩm, bao gồm trí thông minh nhân tạo. Một số chức năng như tăng tốc, VNNI, mật khẩu bảo mật, tăng tốc phần cứng, v.v ... cần phải được thực hiện nhiều hơn khi thiết kế chip. Chúng tôi nghĩ rằng các chức năng này có thể đáp ứng tốt hơn nhu cầu của khách hàng thay vì chỉ cần chọn kiểm toán. "
7nm dự kiến sẽ băng trong quý hai
Tại cuộc họp báo, Wang Rui cũng đề cập đến chiến lược IDM2.0 vừa phát hành vào ngày 23 tháng 3. Sự tăng trưởng về nhu cầu được phát triển do sự phát triển của nền kinh tế kỹ thuật số và tác động của dịch bệnh Crown mới và tình hình thương mại toàn cầu đã dẫn đến một Thiếu nguồn cung cấp bán dẫn toàn cầu vào năm 2021. Để kết thúc này, Intel đã phát hành một chiến lược IDM2.0 mới.
Chiến lược chủ yếu liên quan đến ba nội dung chính. Trước hết, nghiên cứu và phát triển 7 nanomet của Intel đang tiến triển trơn tru. Dự kiến rằng băng Meteor sản phẩm 7 nanomet đầu tiên được dự kiến trong quý hai năm nay. (Băng theo đề cập đến bước trước của băng cuối cùng ra khỏi chip, thường là khoảng một năm sau khi vào băng trong giai đoạn, quy trình mới sẽ có sẵn.) Đồng thời, Wang Rui nói rằng kết hợp với bao bì 3D tiên tiến Công nghệ, Intel sẽ cung cấp nhiều sản phẩm tùy chỉnh hơn để đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng.
Thứ hai, Intel tuyên bố sẽ tăng cường hơn nữa sự hợp tác của mình với các xưởng đúc của bên thứ ba để tối ưu hóa chi phí, hiệu suất và cung cấp của Intel, để mang lại sự linh hoạt hơn cho khách hàng và tạo ra những lợi thế cạnh tranh độc đáo.
Cuối cùng, chiến lược đã công bố tổ chức lại dịch vụ của Intel Factory để cung cấp dịch vụ đúc cho khách hàng trên toàn thế giới. Theo Wang Rui, chi tiêu vốn của Intel vào năm 2020 đạt 14,3 tỷ U.S. Dollars. Trên cơ sở này, Intel sẽ tiếp tục đầu tư 20 tỷ đô la Hoa Kỳ vào năm 2021 để xây dựng hai chiếc quần mới để mở rộng năng suất của các quy trình cao cấp. Trong giai đoạn tiếp theo, sản xuất sẽ tiếp tục được mở rộng ở Hoa Kỳ, Châu Âu và các quốc gia khác để đáp ứng nhu cầu toàn cầu rất lớn đối với các chip bán dẫn.
Trong 20 năm qua, Intel đã dẫn đầu trong thị trường bộ xử lý. Ngay cả khi nó chạm vào một bức tường trong thị trường Internet di động và không thể nắm bắt được băng cơ sở, nó sẽ không ảnh hưởng đến sự kiểm soát mạnh mẽ của nó trong các thị trường PC và máy chủ. Đặc biệt trong thị trường máy chủ, nếu AMD vẫn có khả năng chống lại Intel trong thị trường PC, sau đó trong thị trường máy chủ, nó thực sự là sự thống trị của Intel. Tuy nhiên, trong năm qua, tác động hoành hành của Nvidia, AMD và "Sóng sau" khác đã khiến Intel cảm thấy "Chill" chưa từng có.
Trong năm 2017, AMD chính thức phát hành các sản phẩm bộ xử lý máy chủ EPYC (Xiaolong) 7000 Series, nhấn mạnh hiệu suất cao, cá nhân hóa và bảo mật. Vào năm 2019 và 2020, bộ xử lý dòng AMD EPYC (Xiaolong) thế hệ thứ hai của quy trình 7nm và "bổ sung" của bộ xử lý sê-ri AMD EPYC (Xiaolong) thế hệ thứ hai đã được phát hành liên tiếp. Tại thời điểm này, AMD thực sự có sức mạnh "thực sự" trong "lĩnh vực" của Intel với người khổng lồ này.
Vào năm 2020, AMD đã ra mắt kiến trúc CPU Zen 3 hoàn toàn mới và phát hành bộ xử lý Sê-ri Ryzen 5000 cho máy tính để bàn. Trong khi vẫn sử dụng quy trình 7nm, hiệu suất lõi đơn vượt qua Intel. Cũng trong năm đó, AMD tuyên bố quyết định mua Xilinx thông qua một thỏa thuận tất cả các cổ phiếu với giá 35 tỷ U.S. Đô la. Quyết định của nó để phát triển hơn nữa tham vọng của mình trong trung tâm dữ liệu đã được tiết lộ và trung tâm dữ liệu là chiến trường cốt lõi của Intel.
Đồng thời, sau khi mua lại Mellanox thành công bằng cách đánh bại Intel năm trước, Nvidia đã công bố việc mua lại cánh tay vào năm 2020, thậm chí còn mạnh mẽ hơn trong việc phát triển kinh doanh trung tâm dữ liệu.Thị trường cũng đã cho NVIDIA kỳ vọng chưa từng có.Giá trị thị trường của Nvidia đã vượt qua Intel vào tháng 7 năm đó.
Tất cả điều này liên quan chặt chẽ đến sự lạc hậu của Intel trong công nghệ xử lý trong vài năm qua.Với sự ra mắt chiến lược IDM 2.0 của Intel và việc phát hành một nền tảng trung tâm dữ liệu mới cạnh tranh cao, nó đã chính thức bước ra để chống lại AMD và Nvidia với Fanfare tuyệt vời.Tuy nhiên, liệu các biện pháp này có đủ để cho phép Intel lấy lại vinh quang vẫn còn được xác minh theo thời gian không.
Trong năm 2017, AMD chính thức phát hành các sản phẩm bộ xử lý máy chủ EPYC (Xiaolong) 7000 Series, nhấn mạnh hiệu suất cao, cá nhân hóa và bảo mật. Vào năm 2019 và 2020, bộ xử lý dòng AMD EPYC (Xiaolong) thế hệ thứ hai của quy trình 7nm và "bổ sung" của bộ xử lý sê-ri AMD EPYC (Xiaolong) thế hệ thứ hai đã được phát hành liên tiếp. Tại thời điểm này, AMD thực sự có sức mạnh "thực sự" trong "lĩnh vực" của Intel với người khổng lồ này.
Vào năm 2020, AMD đã ra mắt kiến trúc CPU Zen 3 hoàn toàn mới và phát hành bộ xử lý Sê-ri Ryzen 5000 cho máy tính để bàn. Trong khi vẫn sử dụng quy trình 7nm, hiệu suất lõi đơn vượt qua Intel. Cũng trong năm đó, AMD tuyên bố quyết định mua Xilinx thông qua một thỏa thuận tất cả các cổ phiếu với giá 35 tỷ U.S. Đô la. Quyết định của nó để phát triển hơn nữa tham vọng của mình trong trung tâm dữ liệu đã được tiết lộ và trung tâm dữ liệu là chiến trường cốt lõi của Intel.
Đồng thời, sau khi mua lại Mellanox thành công bằng cách đánh bại Intel năm trước, Nvidia đã công bố việc mua lại cánh tay vào năm 2020, thậm chí còn mạnh mẽ hơn trong việc phát triển kinh doanh trung tâm dữ liệu.Thị trường cũng đã cho NVIDIA kỳ vọng chưa từng có.Giá trị thị trường của Nvidia đã vượt qua Intel vào tháng 7 năm đó.
Tất cả điều này liên quan chặt chẽ đến sự lạc hậu của Intel trong công nghệ xử lý trong vài năm qua.Với sự ra mắt chiến lược IDM 2.0 của Intel và việc phát hành một nền tảng trung tâm dữ liệu mới cạnh tranh cao, nó đã chính thức bước ra để chống lại AMD và Nvidia với Fanfare tuyệt vời.Tuy nhiên, liệu các biện pháp này có đủ để cho phép Intel lấy lại vinh quang vẫn còn được xác minh theo thời gian không.